Redazione RHC : 14 agosto 2025 09:18
Huawei ha presentado una nueva herramienta de software que acelera los modelos de IA de gran tamaño al distribuir los datos de forma más eficiente entre diferentes tipos de memoria. Esto podría ayudar a China a reducir su dependencia de chips de memoria costosos y de alto ancho de banda, ahora controlados casi en su totalidad por proveedores extranjeros.
El desarrollo se denomina Administrador de Caché Unificado (UCM). Este algoritmo ubica los datos considerando la latencia de diferentes niveles de memoria, desde HBM de alta velocidad hasta RAM y SSD estándar. Según Zhou Yuefeng, vicepresidente de sistemas de almacenamiento de Huawei, esta tecnología ha reducido la latencia de inferencia en un 90 % y ha incrementado el rendimiento del sistema 22 veces. Estos resultados se obtuvieron durante las pruebas que la compañía presentó en el Foro de Aplicaciones de la Industria de IA en Shanghái.
Con acceso limitado al hardware moderno, las empresas chinas recurren cada vez más a soluciones de software alternativas. El enfoque de Huawei es en gran medida similar al demostrado previamente por la startup DeepSeek: entrenó modelos de IA a gran escala con recursos computacionales limitados, logrando resultados competitivos.
Huawei prometió abrir el código UCM a partir de septiembre, primero a su comunidad de desarrolladores en línea y luego a toda la industria. La iniciativa busca reducir la dependencia de China de chips extranjeros, en particular los de SK Hynix, Samsung y Micron, que actualmente dominan el mercado de HBM.
La tecnología HBM es una memoria multicapa con alto ancho de banda y baja latencia, crucial para los chips de IA modernos. Según la consultora Yole Group, el mercado global de HBM alcanzará los 34 000 millones de dólares en 2025 y podría crecer hasta los 98 000 millones de dólares en 2030. Este rápido crecimiento se explica por el auge de la inteligencia artificial generativa.
Desde el año pasado, Estados Unidos ha restringido las exportaciones de chips HBM avanzados a China en un intento por frenar el desarrollo de la industria de semiconductores del país. Esta decisión forma parte de una estrategia más amplia de la administración Biden. En respuesta, Pekín ha intensificado su impulso hacia la independencia tecnológica y ha comenzado a desarrollar activamente su propia producción de memoria. Entre las principales empresas se encuentran Yangtze Memory, Changxin Memory y Tongfu Microelectronics.
Sin embargo, los fabricantes chinos aún tienen dificultades para mantenerse al día con sus competidores extranjeros. Mientras el país aún prepara la infraestructura para la producción del HBM de segunda generación (HBM2), SK Hynix ya comercializa el HBM4, un chip con velocidades aún mayores.
Las restricciones a la exportación de equipos necesarios para la producción de microcircuitos modernos también siguen representando un obstáculo importante, lo que dificulta seriamente el desarrollo de la microelectrónica china.
En este contexto, el futuro del H20, un chip de IA simplificado de Nvidia diseñado específicamente para el mercado chino, se ha vuelto crucial. Según el Financial Times, Pekín ha ofrecido flexibilizar las barreras a la exportación de HBM como parte de un posible acuerdo comercial con Estados Unidos, pero no hay indicios de un acercamiento entre ambas partes.
A pesar de las sanciones, Huawei sigue siendo un actor clave en el mercado chino de chips de IA gracias a su línea Ascend. A principios de este año, la compañía presentó CloudMatrix 384, un sistema informático de «supernodo» capaz de competir con los sistemas GB200 NVL72 de Nvidia.
A principios de agosto, Huawei también anunció su intención de publicar en código abierto su marco CANN (Arquitectura Computacional para Redes Neuronales), centrado en los procesadores Ascend. Esto representa un desafío directo al ecosistema CUDA de Nvidia, que durante mucho tiempo ha sido el estándar de facto para el entrenamiento y la ejecución de modelos de IA.
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