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Una società statale anonima di Shanghai ha avviato la produzione in serie di macchine DUV per la litografia a raggi ultravioletti profondi, con le prime consegne previste quest'anno. Tra i clienti ci sono SMIC, Hua Hong Semiconductor e ChangXin Memory Technologies. Secondo The Information, cinque installazioni DUV saranno consegnate nel 2026 e circa 20 nel 2027.
Dopo il software, c’è il bivio dell’hardware per sostenere una completa autonomia tecnologica e la Cina lo sa bene.
Un’anonima società statale di Shanghai ha avviato la produzione in serie di macchine per la litografia a raggi ultravioletti profondi (DUV) utilizzando la tecnologia ad immersione, con le prime consegne previste per quest’anno. Tra i primi clienti per tali installazioni ci sono la cinese SMIC, Hua Hong Semiconductor e il produttore di memorie ChangXin Memory Technologies. Lo riporta The Information con riferimento a due fonti anonime vicine alla questione.
È stato riferito che cinque installazioni DUV dovrebbero essere consegnate nel 2026 e circa 20 nel 2027. Tutte e tre le società designate come prime destinatarie di tali installazioni sono nell’elenco delle aziende cinesi a cui, secondo un disegno di legge all’esame del Congresso degli Stati Uniti, sarà vietato di collaborare con l’ASML olandese nella fornitura di attrezzature avanzate per la produzione di chip.
Le informazioni non menzionano il produttore cinese di DUV, ma fonti affermano che la società sta sottraendo sviluppatori a diverse società cinesi, una delle quali è la startup statale Shanghai Yuliangsheng Technology. SMIC sta testando l’impianto di litografia a immersione di Yuliangsheng dal settembre 2025. La maggior parte dei componenti dei nuovi sistemi sono nazionali, anche se alcune parti critiche provengono ancora dal Giappone e i ritardi con i fornitori locali stanno frenando la produzione in questo anno.
Dall’altra parte, l’azienda europea ASML leader mondiale per questo tipo di tecnologia, prevede di spedire circa 130 sistemi di immersione nel 2026, lo stesso numero del 2025, ha dichiarato il CFO Roger Dassen agli analisti in una conferenza sugli utili di luglio. Ha aggiunto che ASML mira ad “aumentare i volumi di produzione del 30% nel 2027” per la tecnologia di immersione e sta esplorando la possibilità di aumentare i volumi di un altro 30% nel 2028. La Cina rappresenta circa il 20% delle entrate nette di ASML quest’anno, trainate in gran parte dalla domanda di chip logici tradizionali. Questa cifra è inferiore a quella del 2025 (33% delle entrate).
La tecnologia di immersione DUV consente di creare elementi semiconduttori utilizzando una tecnologia di processo a 28 nm in un ciclo di esposizione e raggiungere i 7 nm grazie alla modellazione ripetuta, ma con un aumento del numero di errori di allineamento degli strati e una diminuzione della resa di prodotti idonei. Il CEO di ASML Christophe Fouquet ha affermato nello stesso rapporto che la crescente intensità della litografia nella produzione di DRAM riflette in parte la decisione dei clienti di abbandonare modelli multipli a favore della più economica tecnologia EUV a esposizione singola.
Un’analisi indipendente condotta dall’AI Futures Project a giugno ha rilevato che l’adozione commerciale della litografia a immersione DUV in Cina è prevista per la metà degli anni ’30. Allo stesso tempo, il 98,7% del mercato della litografia ad immersione proverrà da ASML. La qualificazione delle nuove macchine cinesi per la produzione di massa può richiedere molti mesi e sono inferiori in termini di prestazioni e qualità costruttiva rispetto alle apparecchiature ASML.
Gli sviluppi cinesi nel campo della litografia ultravioletta estrema (EUV), un prototipo funzionante della quale è stato segnalato per la prima volta da Reuters a dicembre, sono ancora lontani dall’implementazione pratica.
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