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Biren Technology ha presentato un supernodo fotonico che combina fino a 1024 GPU tramite comunicazione ottica, bypassando le limitazioni delle connessioni in rame. La tecnologia NPO e il protocollo BLink 2.0 permettono una gestione efficiente dei dati tra acceleratori distribuiti su rack diversi. Le prime consegne commerciali sono previste per il 2027.
Dopo la pubblicazione dei modelli open-weight (e nello specifico, GLM 5.2, Kimi K3 e oggi Qwen3.8 paragonati ai modelli di frontiera di Anthropic e OpenAI), a seguito delle forti sanzioni statunitensi nell’utilizzo di chip GPU, la nuova “guerra fredda digitale” si sposta sull’hardware.
Perché non è il modello di pagamento (a token o gratuito), non è l’hardware in se, ma il vero gioco si posa solo su 2 semplici parole che i grandi dello scacchiere geopolitico conoscono molto bene: influenza tecnologica.
Mille schede grafiche che agiscono come un gigantesco acceleratore potrebbero diventare la nuova arma (questa volta hardware) della Cina nella corsa all’intelligenza artificiale. Biren Technology ha svelato un’architettura in cui i chip comunicano tramite fibra ottica anziché tramite tradizionali connessioni in rame. Gli sviluppatori prevedono di combinare fino a 1024 GPU in un singolo nodo di elaborazione.
I modelli moderni richiedono non solo chip potenti, ma anche una comunicazione molto veloce tra loro. Durante l’addestramento di una rete neurale, gli acceleratori si scambiano costantemente parametri e risultati intermedi. Più grande diventa il cluster, più spesso i processori attendono dati anziché calcoli utili.
Le linee in rame funzionano bene all’interno di server di piccole dimensioni, ma all’aumentare della velocità, il segnale svanisce più velocemente e la lunghezza di connessione consentita diminuisce. Secondo Biren, l’architettura elettrica tradizionale diventa troppo complessa quando si superano i 128 acceleratori. La comunicazione ottica consente di trasmettere ulteriormente i dati ed espandere il sistema senza un’ingombrante catena di dispositivi intermedi.
Nel nuovo sistema, Biren ha utilizzato la tecnologia NPO, o Near Package Optics. I componenti ottici sono posizionati vicino ai chip informatici per abbreviare il percorso del segnale elettrico e convertire prima i dati in impulsi luminosi. Con questo design, le GPU e gli switch di rete possono essere installati in rack diversi e collegati tramite fibra ottica.
Il protocollo proprietario BLink 2.0 è responsabile dello scambio di dati. L’azienda afferma che fino a 1.024 acceleratori potranno accedere allo spazio di memoria condiviso e apparire ai programmi come un’enorme GPU. Il protocollo trasferisce inoltre alcune operazioni matematiche agli switch di rete, regola la congestione e ripristina le connessioni in caso di guasti.
Biren ha preparato tre versioni del sistema. La configurazione iniziale combina 16 acceleratori in due server, la versione più grande colloca 128 acceleratori in uno o due rack e l’architettura di fascia alta collega fino a 1024 schede tramite una rete ottica. L’azienda prevede di iniziare le prime consegne commerciali della configurazione massima nel 2027.
Gli sviluppatori cinesi considerano i supernodi come un modo per compensare parzialmente il ritardo dei singoli acceleratori nazionali rispetto alle soluzioni straniere avanzate. Invece di cercare di vincere solo con la potenza di un singolo chip, i produttori stanno combinando centinaia di processori in un sistema strettamente accoppiato. Il valore pratico dell’approccio dipende ancora dal costo dei componenti ottici, dall’affidabilità dell’attrezzatura e dalla capacità del software di distribuire in modo efficiente i compiti tra centinaia di acceleratori. L’implementazione di massa di tali sistemi Biren è prevista più vicino al 2028.
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